【世界报资讯】深科技董秘回复:在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品运用场景根据客户需要而定
深科技(000021)04月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
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深科技(000021)04月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:请问智能音响需要存储芯片吗?
深科技董秘:尊敬的投资者,您好!在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品运用场景根据客户需要而定。感谢您的关注!
深科技2022三季报显示,公司主营收入120.12亿元,同比下降2.08%;归母净利润5.75亿元,同比上升11.32%;扣非净利润6.12亿元,同比上升314.42%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入44.6亿元,同比上升3.43%;单季度归母净利润1.2亿元,同比下降50.9%;单季度扣非净利润3.83亿元,同比上升385.08%;负债率58.16%,投资收益1.45亿元,财务费用-4.98亿元,毛利率11.24%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。近3个月融资净流入3.53亿,融资余额增加;融券净流入4683.08万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,深科技(000021)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
深科技(000021)主营业务:存储半导体、高端制造、计量智能终端。
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